纯铜带材(硬，≥0.3mm)

牌 号:T2

执行标准:GB/T 2059-2017

密 度:8.9 g/cm³

T2，机械中纯铜的一种牌号

T2铜指的是铜银合金，其中铜的铜+银元素含量>99.9O即可，对磷元素没有要求.

电导率56以上，电阻<0.017241

产品特性及适用范围

产品特性:有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少，微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起"氢病"，不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

产品使用场合::用作导电、导热、耐蚀器材。如电线、电缆、导电螺钉、爆破用雷管、化工用 蒸发器、贮藏器及各种管道。

产品力学性能

试样尺寸:厚度≥0.2

抗拉强度σb(Mpa):≥195

维氏硬度:≤70HV

机械性能备注

带材的室温拉伸力学性能

产品交货状态铸造方法

交货状态:硬(Y)

产品热处理规范及金相组织

热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。

产品化学成份(质量分数) /%

铜 CU (%)::-

铜+银 CUAG (%)::≥99.90

锡 SN (%):≤0.002

锌 ZN (%):≤0.005

铅 PB (%):≤0.005

镍 NI (%):≤0.005

铁 FE (%):≤0.005

铍 SB (%):≤0.002

硫 S (%):≤0.005

砷 AS (%):≤0.002

铋 BI (%):≤0.001

氧 O (%):≤0.06

其它 (%):≤0.1(杂质)